硬件開(kāi)發(fā)工程師
  • 適用專(zhuān)業(yè)
    計(jì)算機(jī)
  • 適用年級(jí)
    高年級(jí)
  • 截止時(shí)間
    2023-04-26
  • 工作地區(qū)
    北京/深圳/西安

    • 公司介紹

    榮耀

    崗位職責(zé)

    1、硬件全領(lǐng)域技術(shù)看護(hù)，構(gòu)建硬件全面技術(shù)專(zhuān)家和硬件總工能力，看護(hù)硬件方案實(shí)現(xiàn)質(zhì)量，為硬件方案的商業(yè)成功保駕護(hù)航，支持終端產(chǎn)品全場(chǎng)景、智能化的實(shí)現(xiàn)；
    2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件競(jìng)爭(zhēng)力分析，具備技術(shù)創(chuàng)新能力，能夠敏銳洞察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，參與行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)發(fā)展交流，有從理論到產(chǎn)品化能力，引領(lǐng)硬件設(shè)計(jì)方案的逐步演進(jìn)；
    3、端到端的硬件產(chǎn)品模塊設(shè)計(jì)交付，如滿足性能功耗約束下，實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)完整性，電源信號(hào)完整性，硬件模擬&數(shù)字電路設(shè)計(jì)、充電、sensor、顯示、Camera模塊、外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)等；
    4、負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖設(shè)計(jì)到SDV測(cè)試的完整研發(fā)過(guò)程，滿足功能、性能、功耗、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計(jì)。

    崗位要求

    1、電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
    2、扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí)，精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)，具有基于ARM/DSP硬件系統(tǒng)單板開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感器檢測(cè)和模擬小信號(hào)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在各類(lèi)電子競(jìng)賽中獲得過(guò)獎(jiǎng)項(xiàng),將會(huì)被優(yōu)先考慮；
    3、有電機(jī)驅(qū)動(dòng)、手機(jī)模組馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、變頻器控制、智能監(jiān)控產(chǎn)品硬件及嵌入式系統(tǒng)等產(chǎn)品實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
    4、富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，敢于承擔(dān)責(zé)任，敢于挑戰(zhàn)困難，能承受壓力。

    投遞方式

    預(yù)約咨詢(xún)

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